GaN 电源模块:
*采用第三代半导体GaN做为模块内部切换开关组件
*专利型垂直型双功率回路设计以达到回路寄生电感的优化
*专利型高导热QFN-SiP设计以达到热阻优化
*容易的导热设计
*生产组装容易
AMB 基板:
为了满足陶瓷基板的使用功能和工作环境，铜包层工艺技术要求如下：
*热导率要求：铜与陶瓷基板钎料100%接合紧密，无空洞；
*可靠性要求：焊接强度高，在规定的冷热循环次数内无开裂或失效；
*电压等级要求：适当的陶瓷板厚度和线隙宽度，线隙底部蚀刻干净，满足绝缘强度要求。
*表面处理要求：确保铜导体的可焊性和抗氧化性。确保满足铝线的超声流邦定强度。
