高科技材料与设备供货商华立（3010）今（11）日公布2026年第二季财报。随着人工智能（AI）应用快速普及，高效能运算（HPC）、先进制程及先进封装需求持续攀升，带动半导体及电子材料市场维持热络，第二季营运表现再创新高。单季合并营收238.4亿元，年增17.9%，刷新历史纪录；毛利19.9亿元，年增26.7%，续创新高；营业利益10.1亿元，年增44.3%；税前净利12.9亿元，年增86.9%，同步改写历年新高；每股盈余3.46元，较去年同期1.65元大幅提升。
与今年第一季相比，第二季营收、毛利、营业利益及税前净利分别成长9.1%、12.0%、21.6%及34.1%，获利增幅明显优于营收成长幅度，毛利率、营业利益率及税前净利率全面提升，展现营运质量持续优化成果。
累计上半年合并营收456.8亿元，年增17.7%，创历年同期新高；毛利37.7亿元，年增27.2%；营业利益18.5亿元，年增48.0%；税前净利22.6亿元，年增59.2%；每股盈余达5.93元，优于去年同期3.59元。华立表示，AI相关需求维持强劲，半导体客户及终端云端服务供货商（CSP）对后市展望仍具信心，推升光阻、先进封装材料、特殊气体与大宗化学品等产品销售显著增长，成为上半年获利提升的重要支撑。
在半导体与PCB两大事业群同步成长挹注下，7月合并营收冲上85.4亿元，创下单月历史新高。随着客户订单维持热络、产能持续扩充，加上部分原材料价格上扬，市场看好华立主要产品线成长动能延续，营运规模再创新高可期。
华立表示，半导体电子级特殊气体业务上半年表现突出，其中六氟化钨（WF6）产品受原料价格上涨影响，公司以稳定供货能力掌握价格调整契机，并成功开拓新的晶圆制造客户。海外布局方面，韩国市场顺利打入内存客户供应链并扩大供货规模；未来更将积极争取美系晶圆代工大厂海外据点供货商机。同时持续扩展气体设备业务，透过材料与设备一站式整合方案提升客户服务价值，进一步巩固市场竞争优势。
全球AI基础建设持续扩张，推升AI服务器产业快速发展。华立发挥自动化设备与智能制造整合优势，已为客户提供涵盖AI服务器组装及测试自动化的完整解决方案，相关产线陆续导入NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台，并持续拓展至其他AI服务器客户。随着项目规模稳步放大，推动事业部近年业绩维持倍数成长。另一方面，新世代AI服务器全面采用液冷散热架构，高阶散热材料需求显著增加，华立已成功切入主板高瓦数散热胶材供应链，预期将为未来成长增添新贡献。
在PCB领域方面，受AI服务器、高速交换器及ASIC芯片需求带动，高阶铜箔基板（CCL）市场持续热络。低损耗玻纤布及高阶铜箔等核心材料供应缺口预期将延续至2027年，华立在原厂支持下掌握稳定货源，受惠高阶产品需求持续增加，维持价量齐扬态势。受客户提前备料推动，下半年至明年初订单能见度佳，相关产品上半年营收较去年同期翻倍成长。另一方面，公司正协同客户切入美系云端服务供货商（CSP）新一代AI服务器主板供应链，预估量产后将自明年起逐步贡献营收。
除材料需求持续升温外，亦带动PCB设备市场进入新一波成长循环。华立销售之高阶曝光机持续获得客户青睐，目前在手订单已排至2030年，显示高阶PCB与载板产能建置需求具长期成长潜力。此外，公司于钻孔机、检查机及干、湿制程整体解决方案等领域布局完整，随着客户资本支出持续增加，各产品线业绩均维持显著成长。
AI运算需求持续扩张，带动数据中心高速互联架构升级，800G光模块需求快速成长，1.6T产品亦进入商用元年。随着光模块渗透率提升，高密度连接器用量同步增加，其中新一代SN-MT连接器因朝小型化、高密度设计发展，进一步推升高性能工程塑料需求。华立销售之高性能工程塑料已成功导入光通讯零组件供应链，应用于光纤连接器（FOC）及光纤透镜组件（FOL）等产品，在高速光通讯市场成长带动下，上半年相关业绩达高双位数成长，下半年有望优于上半年表现。
与今年第一季相比，第二季营收、毛利、营业利益及税前净利分别成长9.1%、12.0%、21.6%及34.1%，获利增幅明显优于营收成长幅度，毛利率、营业利益率及税前净利率全面提升，展现营运质量持续优化成果。
累计上半年合并营收456.8亿元，年增17.7%，创历年同期新高；毛利37.7亿元，年增27.2%；营业利益18.5亿元，年增48.0%；税前净利22.6亿元，年增59.2%；每股盈余达5.93元，优于去年同期3.59元。华立表示，AI相关需求维持强劲，半导体客户及终端云端服务供货商（CSP）对后市展望仍具信心，推升光阻、先进封装材料、特殊气体与大宗化学品等产品销售显著增长，成为上半年获利提升的重要支撑。
在半导体与PCB两大事业群同步成长挹注下，7月合并营收冲上85.4亿元，创下单月历史新高。随着客户订单维持热络、产能持续扩充，加上部分原材料价格上扬，市场看好华立主要产品线成长动能延续，营运规模再创新高可期。
华立表示，半导体电子级特殊气体业务上半年表现突出，其中六氟化钨（WF6）产品受原料价格上涨影响，公司以稳定供货能力掌握价格调整契机，并成功开拓新的晶圆制造客户。海外布局方面，韩国市场顺利打入内存客户供应链并扩大供货规模；未来更将积极争取美系晶圆代工大厂海外据点供货商机。同时持续扩展气体设备业务，透过材料与设备一站式整合方案提升客户服务价值，进一步巩固市场竞争优势。
全球AI基础建设持续扩张，推升AI服务器产业快速发展。华立发挥自动化设备与智能制造整合优势，已为客户提供涵盖AI服务器组装及测试自动化的完整解决方案，相关产线陆续导入NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台，并持续拓展至其他AI服务器客户。随着项目规模稳步放大，推动事业部近年业绩维持倍数成长。另一方面，新世代AI服务器全面采用液冷散热架构，高阶散热材料需求显著增加，华立已成功切入主板高瓦数散热胶材供应链，预期将为未来成长增添新贡献。
在PCB领域方面，受AI服务器、高速交换器及ASIC芯片需求带动，高阶铜箔基板（CCL）市场持续热络。低损耗玻纤布及高阶铜箔等核心材料供应缺口预期将延续至2027年，华立在原厂支持下掌握稳定货源，受惠高阶产品需求持续增加，维持价量齐扬态势。受客户提前备料推动，下半年至明年初订单能见度佳，相关产品上半年营收较去年同期翻倍成长。另一方面，公司正协同客户切入美系云端服务供货商（CSP）新一代AI服务器主板供应链，预估量产后将自明年起逐步贡献营收。
除材料需求持续升温外，亦带动PCB设备市场进入新一波成长循环。华立销售之高阶曝光机持续获得客户青睐，目前在手订单已排至2030年，显示高阶PCB与载板产能建置需求具长期成长潜力。此外，公司于钻孔机、检查机及干、湿制程整体解决方案等领域布局完整，随着客户资本支出持续增加，各产品线业绩均维持显著成长。
AI运算需求持续扩张，带动数据中心高速互联架构升级，800G光模块需求快速成长，1.6T产品亦进入商用元年。随着光模块渗透率提升，高密度连接器用量同步增加，其中新一代SN-MT连接器因朝小型化、高密度设计发展，进一步推升高性能工程塑料需求。华立销售之高性能工程塑料已成功导入光通讯零组件供应链，应用于光纤连接器（FOC）及光纤透镜组件（FOL）等产品，在高速光通讯市场成长带动下，上半年相关业绩达高双位数成长，下半年有望优于上半年表现。
