面对人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及先进半导体封装需求快速成长，半导体材料供应链正迎来新一波扩产契机。由日本旭化成与华立企业共同投资于1997年设立的华旭科技，近日举办高分辨率干膜光阻加工第二工厂竣工典礼，正式启动新产能布局。新厂投产后，华旭整体产能未来将提升至现有水平的2倍，进一步强化对先进半导体封装及高阶载板市场的供货能力。
竣工典礼华立企业董事长亲临致词表示，华旭此次扩充产能正是因应AI、高阶PCB及IC载板需求成长的重要布局，新工厂的落成不仅代表对市场前景的信心与对客户的承诺，更是迈向下一个成长阶段的新起点。未来华立将持续运用自身深厚的市场经验与全球布局能力，携手旭化成开创更多成长机会。
近年AI服务器、生成式AI及云端数据中心建置加速推进，带动AI GPU、ASIC及HBM等高阶芯片需求大幅攀升，进一步推升ABF载板市场成长动能。市场研究机构及外资法人预估，全球ABF载板(如：欣兴、南电、景硕…等)供需紧俏情况将延续至2028年，高阶载板关键材料供应亦面临挑战，其中高分辨率干膜光阻更是影响先进封装良率与制程精度的重要材料。
华立长期深耕半导体及电子材料市场，代理销售旭化成高分辨率干膜光阻多年，主要客户涵盖国内ABF载板所有大厂，产品已成功导入多家指标客户供应链并取得主要订单。随着新一代AI芯片朝向大尺寸封装与高层数设计演进，对线路微细化及材料质量的要求持续提升，高分辨率干膜需求亦呈现强劲成长态势，相关产品营收近年维持高双位数成长。
此外，华立亦积极布局AI服务器板、光通讯模块及低轨卫星等高成长市场。由于卫星通讯设备对材料耐高低温、抗震动及长时间稳定运作有极高要求，高分辨率干膜产品已成功切入全球低轨卫星PCB供应链，并随客户海外扩产持续扩大市场版图。
展望未来，华立将持续携手旭化成深化先进材料布局，强化在地供应能力与技术服务，协助客户掌握AI与高效能运算带动的产业升级契机，共同打造更具韧性的全球半导体材料供应链。
