2018年12月自结合并营收达到42.64亿元，较去年同期成长6.4%；累计全年合并营收达到529.4亿元，较2017年成长23.4%，华立因聚焦在智能手机多镜头及先进驾驶辅助系统(ADAS)、高阶/高频载板、以及4K高解析/大屏幕高阶LCD显示面板等热门应用，营收成长动能强劲，业绩维持高档；就地域成长分布观之，来自于华立台湾母公司的销售全年营收YOY达16.3%，因美中贸易摩擦而增温的东盟市场，华立于新加坡、泰国、越南及印尼等地营收YOY也交出53.2%的亮眼佳绩。
英国金融时报于CES(消费电子展)开幕前，即点出5G是今年展会要向与会者传递的重要讯息，无论是芯片大厂、全球主要无线电信商及举足轻重的科技业者，都将重点摆在能提供高速上网、低耗电以及物联网的新一代无线网。美国已有数个城市在进行第一批5G网络测试，而日本、欧盟、中国也都预计于2020年正式商转，可预见5G智能手机的出货将随之放大。
在5G时代来临，传输速度愈来愈快，传统以PI(聚酰亚胺)制作的FPCB(软性印刷电路板)支援高频天线能力有限，LCP(液晶高分子树脂材料)材质的电性特性较佳，如：介电损耗因子、传输耗损在高频传输下都低于PI材质，且具低吸水性优势，未来手持装置的天线将陆续采用LCP，但LCP工艺要求很复杂，生产具一定难度良率始终不高，而华立布局高频趋势已久，于多年前取得日本大厂LCP Film台湾及中国区的独家代理权，并已打入美系手机大厂的供应链，未来在AI、物联网、车联网、远端医疗等创新科技的蓬勃发展下，此高频材料的应用领域将被寄予高度期待。
2018年1~12月营收贡献于各产业的比重如下：
| 产业 | 2018年营收比重 |
| 资通材料 (高机能工程塑胶、印刷电路板) | 43.8% |
| 半导体 | 20.0% |
| 面板 (TFT LCD、触控) | 25.9% |
| 绿能 (太阳能、LED、再生能源) | 6.0% |
| 其它 | 4.3% |
