2017.08.08 华立企业（上市股票代号 3010 ）2017年7月自结合并营收为今年次高，达到35.43亿元，较去年同期成长3.87%；今年累计前七月合并营收达到228.47亿元，较去年同期成长1.77%。
近年台湾的PCB产业受到中国厂商崛起备感压力，但尚不足以撼动台厂的地位，因台湾的PCB厂大都专注在高阶产品，如：HDI板、IC载板、软板等仍保有竞争优势；今年超火热的iPhone 8手机，芯片采用最先进的封装技术，让做苹果生意的PCB台厂，投资逾百亿在‘类载板’相关设备，以迎接PCB产业未来三年的产业起飞期。
华立深耕PCB产业逾40年，一路走来以代理日本领导级厂商的材料、设备及零件，协助PCB台厂技术升级，并早已跟随客户的布局将触角延伸至对岸，代理的材料包括：PCB主材铜箔基板、导电胶及制程用的干膜光阻、离型膜…等。
以铜箔基板(CCL)为例，华立的原厂材料，在高频及低电性损耗的特性表现优异，今年在客户陆续接获全球网络设备大厂的服务器及CPU大厂的IC测试板等订单进补下，业绩一路上冲，华立也同样雨露均沾，基板材累计营收较去年同期大幅成长，可望持续至年底。iPhone8所需的‘类载板’将采用有别以往的制程，正起步开跑，而华立所销售制程用的关键材料干膜光阻，正全力配合客户提升产能良率，在此优势带动下，也拉出高度成长的佳绩。
2017年前7月营收贡献于各产业的比重如下：
| 产业 | 2017年营收比重 |
| 资讯通讯 (高机能工程塑胶、印刷电路板) | 46.6% |
| 半导体 | 24.9% |
| 面板 (TFT LCD、触控) | 16.2% |
| 绿能 (太阳能、LED、再生能源) | 7.7% |
| 其它 | 4.6% |
