GaN 電源模塊:
*採用第三代半導體GaN做為模塊內部切換開關組件
*專利型垂直型雙功率回路設計以達到回路寄生電感的優化
*專利型高導熱QFN-SiP設計以達到熱阻優化
*容易的導熱設計
*生產組裝容易
AMB 基板:
為了滿足陶瓷基板的使用功能和工作環境，銅包層工藝技術要求如下：
*熱導率要求：銅與陶瓷基板釬料100%接合緊密，無空洞；
*可靠性要求：焊接強度高，在規定的冷熱循環次數內無開裂或失效；
*電壓等級要求：適當的陶瓷板厚度和線隙寬度，線隙底部蝕刻幹凈，滿足絕緣強度要求。
*表面處理要求：確保銅導體的可焊性和抗氧化性。確保滿足鋁線的超聲流邦定強度。
