2019年10月自结合并营收46.34亿元，累计前10月合并营收达到453亿元，较去年同期成长2.6%，今年全球经济几大危机示警纷至沓来，如美中贸易摩擦、地缘政治不稳定及中国经济趋缓的挑战下，营运面仍能维持高档实属不易。华立近年来聚焦在半导体前段高阶先进制程、印刷电路板高频/高速载板、以及终端电子产品国际化布局，并深耕5G、生医、电动车及储能创能等领域，盼持续挹注成长动能。
过去数十年印刷电路板并不是很显眼的产业，但进入5G高频高速传输年代，从铜箔基板到印刷电路板摇身一变成为市场最吸睛的焦点。华立深耕PCB产业逾40年，一路走来以引进日本领导级厂商的材料、设备及零件，协助PCB台厂技术升级至世界顶尖水平，代理的材料包括：PCB主材铜箔基板、影像转移制程用干膜光阻、多层压合制程应用之离型膜、用于手机天线的Low DK LCP(液晶高分子树脂材料)、MPI(异质PI即高性能PI)及更多与PCB相关的先进材料。
今年被视为5G元年，在5G网络覆盖率持续扬升之际，明年高阶手机配备5G功能将势不可挡，而华立代理销售应用于高频的Low Dk & Df铜箔基板材料，在介电常数与介电损失的数值表现极佳，受到市场青睐，主力客户已接获世界级晶圆大厂及对岸最大芯片设计公司的晶圆测试卡订单，因目前来自于消费型电子产品的晶圆测试爆量，造就华立相关材料的出货时程已排至明年第一季季底，在原厂产能给力下，展望2020年将是丰收的一年。
5G时代已强势来临，在传输快资料量大的态势下，服务器的处理速度也需跟上，具AI效能的高阶服务器需求量大增，因台厂的PC、服务器有着深厚的生产基石，全球知名的搜寻网站，扩大采购台湾的白牌高阶服务器，而华立引进的高频基板材料已是指定用料，加上客户端供应链的材料遇到瓶颈，华立提供完善的供应方案协助客户解决，受惠此转单效益， 10月份营收较去年同期呈现数倍的成长力道，订单的能见度晴朗无云。
在手机与服务器大有斩获之际，应用于软硬复合板的软式铜箔基板以及对应使用的低流胶胶片，同步获得智能手机及智慧手表大厂的电池模组采用，累计至10月的营收也展现翻倍的佳绩，在明年新机的带动下，预估2020年第一季后的订单将陆续往上攀升；车载雷达也是未来的耕耘重心，因车用电子在5G、物联网日渐成熟后，自驾车的发展将指日可待，车用的PCB市场也将为公司带来另一波成长契机。
