高科技材料设备供应商华立，1月合并营收一举站上70亿大关、达72.7亿元，年增24.3%、月增19.3%。在5G、AI、高效能运算、电动车新兴科技引领下，华立半导体先进制程的关键耗材、5G高频基板及IC载板制程用高分辨率干膜、3C用高机能工程塑胶及光电显示器用的材料与IC出货动能强劲，加上春节长假客户提前拉货效应带动下，推升业绩缔造新猷。
晶圆代工龙头看好未来数年半导体的成长性，今年资本支出上看400~440亿美元，其中七至八成用于先进制程技术研发及产能建置，挖深与竞争厂家的技术护城河。耗材供应商华立身为护国神山大联盟重要成员，在客户5奈米投片量倍增及下半年3奈米即将量产的带动下，光阻液、电子级化学品及特殊气体、CMP研磨液营收冲出高双位数的成长力道。
未来几年在5G和HPC相关应用的大势下，5G手机渗透率将逐年攀升，以及自驾车、智能车、元宇宙及低轨卫星的新需求驱动，知名分析师指出半导体产能在2026年前仍很紧，华立后续也将积极备料参与新案开发，同时跟进客户在海内外的扩厂计划，把握住台湾硅盾产业的中长期成长契机。
华立行销欧美的次世代电子产品，去年前期曾面临关键零组件及船运供不应求的挑战，到了下半年船期相对可控、长短料问题也稍获缓解，累积的需求动能造就营收持续喷发。今年1月因春节长假客户提早拉货的效应下，业绩延续去年的热度，年增高达170%，预期在当地政府的教育预算补贴下，营收表现将可望拉出长红。
AI、资料中心、物联网与车用等各项新应用如雨后春笋般窜起，及疫情带动的数位转型，芯片升级为战略物资。晶圆制造厂扩厂速度仍难解全球的芯片荒，今年上半年IC价格虽渐趋平稳，但整体供应仍属紧缺状态，华立透过多方布局供货来源，并在两岸增设仓储资源，让客户在交期取得相对优势，进而带动华立在驱动、电源管理、时序控制IC及MCU(微控制器)营收大进补，较去年同期呈现3成的成长。
