聚焦先進封裝材料與設備布局
隨著 AI、高效能運算（HPC）、Chiplet 與異質整合技術快速發展，先進封裝已成為半導體產業的重要成長引擎。華立近年持續深化先進封裝材料布局，目前多項光阻材料已導入國內先進封裝量產平台並開始穩定出貨，同時積極參與下一世代封裝材料開發，包括新一代 CoWoS 與 CoPoS 等封裝技術所需材料的驗證與測試，提前布局未來量產商機。
除材料領域外，華立亦同步擴展先進封裝設備版圖，發展方向涵蓋玻璃載板 TGV 雷射加工、自動化前端模組（EFEM／Load Port）、FOPLP 與大型載板搬運機器人，以及智慧化物料搬運系統（AMHS）等關鍵設備。其中，玻璃載板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，公司已切入 TGV 雷射設備領域，並結合既有光學、雷射與設備整合能力，逐步建立完整的先進封裝設備與自動化解決方案，協助客戶提升製程效率與生產效能。未來華立將持續整合材料、設備及技術服務優勢，深化在先進封裝供應鏈的布局。
全球布局跟隨客戶擴產腳步
因應全球半導體供應鏈區域化發展趨勢，華立持續跟隨客戶海外擴產步伐，逐步建構材料供應、物流管理與技術服務能力。目前除中國大陸及新加坡外，美國、日本及韓國均已建立營運基礎並展開供貨，業務涵蓋特殊氣體、化學品及零組件等產品，協助客戶海外新廠穩定量產。
展望未來，印度與歐洲將是華立下一階段的重要成長市場。印度據點已完成設立，未來將結合在地物流及安全管理資源，逐步導入特殊氣體及化學品供應服務；歐洲方面則規劃以德國為核心建立營運平台，配合客戶海外擴產需求擴大服務能量。另一方面，隨馬來西亞、越南等地封測與電子製造產能持續增加，封裝材料業務亦已逐步拓展至東南亞市場。華立表示，未來將持續複製台灣成熟的供應鏈服務模式至海外據點，打造更完整的全球半導體材料與設備服務網絡。
隨著 AI、高效能運算（HPC）、Chiplet 與異質整合技術快速發展，先進封裝已成為半導體產業的重要成長引擎。華立近年持續深化先進封裝材料布局，目前多項光阻材料已導入國內先進封裝量產平台並開始穩定出貨，同時積極參與下一世代封裝材料開發，包括新一代 CoWoS 與 CoPoS 等封裝技術所需材料的驗證與測試，提前布局未來量產商機。
除材料領域外，華立亦同步擴展先進封裝設備版圖，發展方向涵蓋玻璃載板 TGV 雷射加工、自動化前端模組（EFEM／Load Port）、FOPLP 與大型載板搬運機器人，以及智慧化物料搬運系統（AMHS）等關鍵設備。其中，玻璃載板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，公司已切入 TGV 雷射設備領域，並結合既有光學、雷射與設備整合能力，逐步建立完整的先進封裝設備與自動化解決方案，協助客戶提升製程效率與生產效能。未來華立將持續整合材料、設備及技術服務優勢，深化在先進封裝供應鏈的布局。
全球布局跟隨客戶擴產腳步
因應全球半導體供應鏈區域化發展趨勢，華立持續跟隨客戶海外擴產步伐，逐步建構材料供應、物流管理與技術服務能力。目前除中國大陸及新加坡外，美國、日本及韓國均已建立營運基礎並展開供貨，業務涵蓋特殊氣體、化學品及零組件等產品，協助客戶海外新廠穩定量產。
展望未來，印度與歐洲將是華立下一階段的重要成長市場。印度據點已完成設立，未來將結合在地物流及安全管理資源，逐步導入特殊氣體及化學品供應服務；歐洲方面則規劃以德國為核心建立營運平台，配合客戶海外擴產需求擴大服務能量。另一方面，隨馬來西亞、越南等地封測與電子製造產能持續增加，封裝材料業務亦已逐步拓展至東南亞市場。華立表示，未來將持續複製台灣成熟的供應鏈服務模式至海外據點，打造更完整的全球半導體材料與設備服務網絡。
