高科技材料與設備供應商華立企業（3010）為支應全球營運布局及未來成長所需資金，辦理新臺幣60億元聯合授信案，並於9月8日完成簽約儀式。本次聯貸案由華南銀行、玉山銀行、土地銀行、兆豐銀行及第一銀行共同統籌主辦，臺灣銀行、永豐銀行及臺灣企銀等金融機構參與籌組，在銀行團熱烈支持下順利完成募集，充分展現金融界對華立長期經營實力、財務體質及未來發展前景的高度肯定。
華立成立逾半世紀，長期深耕半導體、PCB、光通訊、顯示器及資通訊等高科技產業，憑藉完整的材料與設備供應能力，以及深厚的技術服務基礎，已發展成亞洲高科技材料與設備通路領導企業。近年來更受惠於AI、高效能運算（HPC）需求快速成長，帶動營收及獲利表現屢創新高。
隨著AI時代來臨，全球半導體及電子產業供應鏈持續升級，華立積極擴大在半導體關鍵材料、特殊氣體、先進封裝材料、AI伺服器散熱材料及智慧製造設備等領域的布局。在半導體領域，除深化電子級特殊氣體及關鍵製程材料事業外，去年完成錦德氣體投資案後，進一步強化半導體的標氣及混配氣供應能力，提升集團在半導體材料供應鏈中的競爭優勢；在先進封裝方面，已成功導入多項先進封裝材料，並全力拓展新世代封裝技術商機。
在AI伺服器市場方面，華立除提供智慧化、自動化生產設備外，亦積極布局高效散熱材料解決方案，包含液冷系統相關高階矽膠散熱材料，以及應用於高功率模組的鋁基板、陶瓷基板與新一代高導熱材料，掌握AI運算能力提升所帶來的散熱技術升級商機。
此外，華立近年亦積極推動全球化布局，半導體特殊氣體與電子材料業務已逐步拓展至美國、日本及韓國等市場，並持續切入印度及歐洲市場發展機會，以因應全球供應鏈區域化與在地化需求，協助客戶建立更具韌性的供應體系。
華立表示，本次聯貸案所募得資金將用於充實中長期營運資金及支持未來策略發展計畫。面對AI、高效能運算及半導體先進製程穩健發展所帶來的龐大商機，公司將深化高科技材料與設備事業布局，強化全球供應鏈服務能力，並結合材料、設備與技術服務的整合優勢，攜手國際供應商及客戶共同成長，為股東、客戶及產業創造更大價值。
華立成立逾半世紀，長期深耕半導體、PCB、光通訊、顯示器及資通訊等高科技產業，憑藉完整的材料與設備供應能力，以及深厚的技術服務基礎，已發展成亞洲高科技材料與設備通路領導企業。近年來更受惠於AI、高效能運算（HPC）需求快速成長，帶動營收及獲利表現屢創新高。
隨著AI時代來臨，全球半導體及電子產業供應鏈持續升級，華立積極擴大在半導體關鍵材料、特殊氣體、先進封裝材料、AI伺服器散熱材料及智慧製造設備等領域的布局。在半導體領域，除深化電子級特殊氣體及關鍵製程材料事業外，去年完成錦德氣體投資案後，進一步強化半導體的標氣及混配氣供應能力，提升集團在半導體材料供應鏈中的競爭優勢；在先進封裝方面，已成功導入多項先進封裝材料，並全力拓展新世代封裝技術商機。
在AI伺服器市場方面，華立除提供智慧化、自動化生產設備外，亦積極布局高效散熱材料解決方案，包含液冷系統相關高階矽膠散熱材料，以及應用於高功率模組的鋁基板、陶瓷基板與新一代高導熱材料，掌握AI運算能力提升所帶來的散熱技術升級商機。
此外，華立近年亦積極推動全球化布局，半導體特殊氣體與電子材料業務已逐步拓展至美國、日本及韓國等市場，並持續切入印度及歐洲市場發展機會，以因應全球供應鏈區域化與在地化需求，協助客戶建立更具韌性的供應體系。
華立表示，本次聯貸案所募得資金將用於充實中長期營運資金及支持未來策略發展計畫。面對AI、高效能運算及半導體先進製程穩健發展所帶來的龐大商機，公司將深化高科技材料與設備事業布局，強化全球供應鏈服務能力，並結合材料、設備與技術服務的整合優勢，攜手國際供應商及客戶共同成長，為股東、客戶及產業創造更大價值。
